| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de moulage de composants haute précision (112) qui permet de fabriquer des composants (112), rapidement et à peu de frais, grâce à un processus utilisant un substrat de silicium (100) dans lequel on crée un motif de moulage (104 ou 108) au moyen de couches à masques multiples (102 et 106), un procédé de gravure profonde par ions réactifs et des techniques photolithographiques de création de motifs.</p> |
