发明名称 IC封装模具的模座驱动机构
摘要 一种IC封装模具的模座驱动机构,其底板上的两端部各设一具油压驱动缸,顶板上方有一骑板,骑板的一侧或两侧边设有一对齿条,齿合一对齿轮,该一对齿轮枢于同一轴杆的两端,而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上;油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部,驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块;底板的上方的骑板两端部,对应嵌入块而各设有两嵌入孔,嵌入块的嵌如其中,并加以螺合固定,连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。本实用新型在上下模闭合时能有均匀的闭合压力,使在灌料时不会有漏料的现象。
申请公布号 CN2353052Y 申请公布日期 1999.12.08
申请号 CN98206011.4 申请日期 1998.06.17
申请人 李春生 发明人 李春生
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 北京三友专利代理有限责任公司 代理人 刘芳
主权项 1、一种IC封装模具的模座驱动机构,其模座的组成包括一位于底部的底板,底板上的两端部各设一具油压驱动缸,顶板上方有一骑板,骑板的一侧或两侧边设有一对齿条,齿合一对齿轮,该一对齿轮枢于同一轴杆的两端,而该轴杆则被枢合在一同步齿轮座上:骑板的上方则设有一顶板、模板等而至模面,该模面上置有一以手动取放的携料架,数个连接杆及承压杆由骑板与顶板处向上伸至模板的下缘面;其特征在于:该油压驱动缸的出力杆连结于一约呈“门”字型驱动座的中心底部,驱动座的内面的两端脚部设有突出的嵌入块;底板的上方的骑板两端部,对应嵌入块而各设有两嵌入孔,嵌入块的嵌如其中,并加以螺合固定,连接杆、退件销、承压杆布置于骑板、顶板之间。
地址 台湾省台北县深坑乡万顺寮98号