发明名称 .
摘要 <p>본 발명은 고 효율 히트 싱크에 관한 것으로, 발열 전자 부품( 5 )이 전기적, 물리적으로 장착되는 회로기판(1 )과 결합되거나, 발열 전자 부품( 5 )위에 열 전도성이 좋은 재료로서 제조된 접착제에 의해 개별적으로 결합된 한편, 상기 발열전자부품( 5 )과 부착되어 상기 부품의 발생열을 열 전도받는 접합부( 7 )와 상기 접합부를 통해 발열 전자 부품( 5 )의 발생열을 열전도 효과가 좋은 증류수 혹은 액체, 기체에 열 전도 시킬수 있는 내부 공간을 구비한 하층부( 도면 제8도 ), 상기 하층부( 도면 제8도 ) 내부에서 발열 전자 부품( 5 )의 발생열이 열 전도되어 가열된 증류수 혹은 액체, 기체의 열을 외부로 발열시킬 수 있도록 내부 공간과 외부에 발열 리드( 12 )를 조성한 상층부( 도면 제7도 ) 그리고 가열된 증류수 혹은 액체, 기체가 하층부( 도면 제8도)에서 상층부( 도면 제7도 )로 열 순환 이동이 가능하도록 상층부( 도면 제7도 ) 내부의 열순환 도관( 14 )과 하층부( 도면 제8도 ) 내부의 열 순환 도관( 14 )을 이어주는 연결공( 4 )을 상층부, 하층부 내부의 열 순환 도관 양 끝에 조성하고, 또한 상층부( 도면 제7도 )에서의 냉각 작용을 증진시키기 위하여 상층부 외부에 일정 간격으로 이격되고 돌출된 발열 리드( 12 )를 설치하고 냉각 효과를 높이기 위하여 상기 발열 리드( 12 ) 상단에 냉각 팬( 10 )을 설치 하거나 냉각 팬이 없는 상태에서 열 전도 효과가 좋은 증류수 혹은 액체, 기체의 열 순환 으로 인한 자연 냉각이 가능하도록 구성하며, 히트 싱크 내부에 충전된 열 전도 효과가 좋은 증류수 혹은 액체, 기체가 상층부( 도면 제7도 )에서의 열발산및 하부층( 도면 제8도 )에서의 열 전도 효과를 극대화 하기 위하여 내부의 열 순환 도관( 14 )을 도면 제6도 와 같이 설치하고, 상층부(도면 제7도 )과 하층부( 도면 제8도 )의 직접적인 열의 전도를 차단하기 위하여 단열 효과가 좋은 재료로 제조된 단일 차단막( 6 )을 상층부( 도면 제7도 )과 하층부( 도면 제8도 )사이에 구성함으로써 고효율의 히트 싱크를 구성하는 것이다.</p>
申请公布号 KR19990084094(A) 申请公布日期 1999.12.06
申请号 KR19990039139 申请日期 1999.09.13
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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