| 摘要 |
<p>본 발명은 회로기판에서 산화된 구리표면의 구리를 환원량을 조절하면서 환원시켜 침상조직의 조도를 형성하는 회로기판의 층간에 밀착력을 높이고자 하는 다층 회로기판의 산화 구리표면 환원제 및 환원시키는 방법에 관한 것이다. 회로기판의 산화구리 표면 환원제를 제조함에 있어서, 환원제는 dimethyamine borane 및 methylamine borane 와 cyclic 형태를 갇는 morpholine borane, 4-phenylmorpholine borane, tert-buthylamine borane, diethylamine borane, 2,6-Iutinine borane 치환기를 가진 borane 화합물의 환원제에 환원된 구리와 자기조립기능을 가진 물질 HS(CH)CH, HS(CH)nCOOH, HS(CH)OH(n=8,10,16), CHCSNH, NHNHCSNHNH, CH(CH)NHCSNH(CH)CH, CHSH, NHSCN, (NH)SO을 첨가하여서 된 환원제 및 이 환원제로 산화구리 표면을 구리로 환원시키는 회로기판의 산화 구리표면 환원제 및 환원시키는 방법이다. 따라서 이상과 같이 본 발명은 회로기판에서 산화된 구리표면의 구리의 환원량을 조절하면서 환원시켜 회로기판의 신뢰성을 충족하여 층간에 밀착력을 높여 열충격, 물리적 충격에도 견고하게 견딜수 있는 특징이 있다.</p> |
