| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer ersten Kontaktfläche und einer zweiten Kontaktfläche, wobei mittels einer Drahtbondeinrichtung zwischen den Kontaktflächen ein Kontaktdraht angeordnet wird, indem der Kontaktdraht mit der ersten Kontaktfläche kontaktiert wird und anschließend zu der zweiten Kontaktfläche geführt, mit dieser kontaktiert und anschließend durch die Drahtbondeinrichtung abgetrennt wird. Es ist vorgesehen, dass mittels der Drahtbondeinrichtung (28) nach Abtrennen des Kontaktdrahtes (20) von der zweiten Kontaktfläche (14) die Kontaktstelle (24) mit einer zusätzlichen Kontaktsicherung (34') mittels des Kontaktdrahtes (20) versehen wird.</p> |
