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发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur Elektroplattierung
摘要
申请公布号 DE69419970(T2) 申请公布日期 1999.12.02
申请号 DE19946019970T 申请日期 1994.05.27
申请人 ENTHONE-OMI, INC. 发明人 SCHWALB, ADRIAN;HEMSLEY, JOHN DAVID CROWTHER;GALE, ALBERT WILLIAM
分类号 C25C1/00;C25C7/00;C25C7/06;C25C7/08;(IPC1-7):C25C1/00 主分类号 C25C1/00
代理机构 代理人
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