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Bei einer Anbringungsstruktur für ein elektronisches Keramikbauteil, bei dem ein Anschlußbauglied, das aus einer Metallplatte gebildet ist, mit einem Anschluß verbunden ist, der an einer elektronischen Keramikkomponente gebildet ist, sollen thermische Effekte, die durch ein Substrat bewirkt werden, unterdrückt werden, um einen mechanischen Schaden an der elektronischen Keramikkomponente zu verhindern, wie z. B. das Bilden von Rissen. Zu diesem Zweck beträgt eine Länge eines Zwischenabschnitts zwischen der elektronischen Keramikkomponente und dem Substrat, die entlang der Länge des Anschlußbauglieds gemessen wird, zumindest 5 mm.
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