表面黏着电子元件之改良结构(一)

摘要

本案创作为一种电子元件转接座改良结构(一),包含有：一具有二连接脚之电子元件，一端面于插孔各呈纵向浅沟之转接座;其主要特征在于：该转接座于各插孔另设有横向平行二贯穿之沟槽，而该浅沟与沟槽形成垂直，并令转接座形成左、中、右片体，近浅沟处，设有微突之凸点并循沟槽走向呈倾斜面，藉此，除可避免取出电子元件需弯折连接脚易断裂之危险外,亦有利由倾斜面快速取出及按装之动作者。

主权项

1.一种电子元件转接座改良结构(一),包含有: 一电子元件,一端具有二连接脚; 一转接座,端面两插孔各呈纵向反向之浅沟,且于 两插孔上各设有贯穿之横向平行二沟槽,而与浅沟 形成垂直,并同时令转接座端面形成左、右片体及 中片体,在左、右片体上系呈倾斜面,且近浅沟处 设有凸点;俾当组合时,可先将电子元件已弯折后 之连接脚,由沟槽进入,令弯折部循倾斜面即可进 到浅沟中入位,而取出时,只要将弯折部略为提起 就可完整的自沟槽移出,为其特征者。2.一种如申 请专利范围第1项所述之「电子元件转接座改良结 构(一)」,其中,在中片体端边设有用以抵靠电子元 件之挡片者。3.一种如申请专利范围第1项所述之 「电子元件转接座改良结构(一)」,其中,该连接座 以软性塑胶制成者为佳。图式简单说明: 第一图:系传统穿插式(DIP)电子元件示意图。 第二图:系目前(SMT)电子元件之平面组合动作动作 示意图。 第三图:系目前(SMT)电子元件之分解立体图。 第四图:系目前(SMT)电子元件之立体组合动作示意 图。 第五图:系目前(SMT)电子元件之局部分放大动作示 意图。 第六A、B图:系本创作之电子元件与转接座之分解 图。 第七图:系本创作之电子元件与转接座之组合仰视 图。 第八图:系为第七图之A视动作示意图。 第九图:系本创作之电子元件与转接座之动作示意 图。