| 主权项 |
1.一种产物,其包含一种部分或完全交联实质散乱 共聚物其包含: (1)1至65莫耳%聚合物单位衍生自 (a)至少一种乙烯系或亚乙烯系芳族单体,或 (b)至少一种封阻脂族乙烯系或亚乙烯系单体,或 (c)至少一种乙烯系或亚乙烯系芳族单体与至少一 种封阻脂族乙烯系或亚乙烯系单体之组合;及 (2)35至99莫耳%聚合物单位衍生自至少一种含2至20 个碳原子之脂族-烯烃。2.一种部分或完全交联 组合物,其包含 (A)基于成份(A)及(B)之总重,1至100%重量比至少一种 实质散乱共聚物包含 (1)1至65莫耳%聚合物单位衍生自(a)至少一种乙烯系 或亚乙烯系芳族单体,或(b)至少一种封阻脂族乙烯 系或亚乙烯系单体,或(c)至少一种乙烯系或亚乙烯 系芳族单体与至少一种封阻脂族乙烯系或亚乙烯 系单体之组合;及 (2)35至99莫耳%聚合物单位衍生自至少一种含2至20 个碳原子之脂族-烯烃; (B)基于成份(A)及(B)之总重,0至99%重量比至少一种 下列聚合物: (1)一种均聚物含有聚合物单位衍生自含2至20个碳 原子之-烯烃,若族取代-烯烃或卤取代-烯烃 ; (2)一种共聚物含有(a)2至98莫耳%衍生自乙烯之聚合 物单位及(b)98至2莫耳%聚合物单位衍生自至少一种 含3至20个碳原子之-烯烃,丙烯酸,甲基丙烯酸,乙 烯,含4至20个碳原子之二烯,乙酸乙烯酯; (3)一种苯乙烯系嵌段共聚物; (4)一种实质散乱共聚物定义如(A),其中共聚物(A)及 (B4)之区别为: (a)成份(1)之任一种共聚物之乙烯系或亚乙烯系芳 族单体及/或封阻脂族或环脂族乙烯系或亚乙烯系 单体含量与成份(4)之任一种共聚物含量差异至少0 .5莫耳%;及/或 (b)成份(1)之任一种共聚物与成份(4)之任一种共聚 物之数均分子量(Mn)间之差异至少20%。3.一种制造 部件,其系由如申请专利范围第2项之部分或完全 交联组合物制备。4.如申请专利范围第2项之部分 或完全交联组合物,其系呈,电线及电缆绝缘,衬垫, 软管,高温用靴及鞋及汽车部件及饰带形式。5.一 种可发泡组合物,其包含: (I)一种部分或完全交联组合物包含 (A)基于成份(A)及(B)之总重,1至100%重量比至少一种 实质散乱共聚物包含 (1)1至65莫耳%聚合物单位衍生自(a)至少一种乙烯系 或亚乙烯系芳族单体,或(b)至少一种封阻脂族乙烯 系或亚乙烯系单体,或(c)至少一种乙烯系或亚乙烯 系芳族单体与至少一种封阻脂族乙烯系或亚乙烯 系单体之组合;及 (2)35至99莫耳%聚合物单位衍生自至少一种含2至20 个碳原子之脂族-烯烃; (B)基于成份(A)及(B)之总重,0至99%重量比至少一种 下列聚合物: (1)一种均聚物含有聚合物单位衍生自含2至20个碳 原子之-烯烃,芳族取代-烯烃或卤取代-烯烃 ; (2)一种共聚物含有(a)2至98莫耳%衍生自乙烯之聚合 物单位及(b)98至2莫耳%聚合物单位衍生自至少一种 含3至20个碳原子之-烯烃,丙烯酸,甲基丙烯酸,乙 烯,含4至20个碳原子之二烯,乙酸乙烯酯; (3)一种苯乙烯系嵌段共聚物; (4)一种实质散乱共聚物定义如(A),其中共聚物(A)及 (B4)之区别为: (a)成份(1)之任一种共聚物之乙烯系或亚乙烯系芳 族单体及/或封阻脂族或环脂族乙烯系或亚乙烯系 单体含量与成份(4)之任一种共聚物含量差异至少0 .5莫耳%;及/或 (b)成份(1)之任一种共聚物与成份(4)之任一种共聚 物之数均分子量(Mn)间之差异至少20%;及 (II)基于成份(I)及(II)之总重,0.1至25%重量比至少一 种发泡剂。6.一种发泡体组合物,其系由如申请专 利范围第5项之可发泡组合物置于发泡条件下获得 。7.如申请专利范围第6项之发泡体组合物,其系呈 鞋底,管线绝缘,家具,运动海棉垫,隔音板及绝热形 式。8.一种制备热固弹性体之方法,其包含: (a)至少一种-烯烃与至少一种乙烯系或亚乙烯系 芳族单体及选择性至少一种二烯于约束几何催化 剂存在下反应生成假散乱共聚物;及 (b)固化假散乱共聚物形成热固弹性体; 其中该固化系藉一种选自包括矽烷化合物,矽烷化 合物引发剂,及选择性矽烷化合物之催化剂;及射 线之固化剂进行。9.如申请专利范围第8项之方法, 其中该-烯烃系选自包括乙烯,丙烯,1-丁烯,1-戊 烯,1-己烯,4-甲基-1-戊烯,5-甲基-1-己烯,4-乙基-1-己 烯,1-辛烯、3苯基丙烯及其混合物; 乙烯系或亚乙烯系芳族单体系选自包括苯乙烯, -甲基苯乙烯,邻甲基苯乙烯,间甲基苯乙烯,对甲基 苯乙烯,氯苯乙烯,乙烯基苯并环丁烷,二乙烯苯及 其混合物;及 二烯系选自包括丁二烯,1,3-戊二烯,1,4-戊二烯,异 戊间二烯,1,4-己二烯,7-甲基-1,6-辛二烯,二环戊二 烯,亚甲基原冰片烯,亚乙基原冰片烯及其混合物 。10.如申请专利范围第8项之方法,其中该约束几 何催化剂包含金属配价错合物包含元素周期表III 或IV族金属或镧系元素及非局限-键结部分以约 束感应部分取代,该错合物具有环绕金属原子之约 束几何,故介于非局限取代-键结部分质心与至 少一个其余取代基中心间之金属角度系小于类似 错合物含有类似-键结部分但不含约束感应取代 基之此种角度;及进一步规定此种错合物包含多于 一个非局部取代X-键结部分,错合物之各个金属原 子中仅有一者为环状非局限取代-键结部分。11. 如申请专利范围第8项之方法,其中该约束几何催 化剂系选自包含(第三丁醯胺基)(四甲基-5-环戊 二烯基)-1,2-乙二基锆二氯化物;(第三丁醯胺基)(四 甲基-5-环戊二烯基)-1,2-乙二基钛二氯化物;(第 三丁醯胺基)二甲基(四甲基-5-环戊二烯基)矽烷 钛二甲基;(第三丁醯胺基)二甲基(四甲基-5-基 )矽烷钛二甲基;(第三丁醯胺基)二甲基(四甲基-5 -四氢基)矽烷钛二甲基;(第三丁醯胺基)二甲基( 四甲基-5-芴基)矽烷钛二甲基;(第三丁醯胺基)二 甲基(四甲基-5-四氢芴基)矽烷钛二甲基;(第三丁 醯胺基)二甲基(四甲基-5-八氢芴基)矽烷钛二甲 基;(第三丁醯胺基)二甲基(四甲基-5-环戊二烯基 )矽烷钛二基;(第三丁醯胺基)二甲基(四甲基-5 -环戊二烯基)矽烷锆二基;及其混合物。12.如申 请专利范围第10项之方法,其中该约束几何催化剂 系经由一种辅催化剂活化,该辅催化剂系选自包括 聚合物铝氧烷类,寡聚物铝氧烷类,聚合物二价碳 基硼烷类,寡聚物二价碳基硼烷类,单体碳基硼烷 类,铝烷基类,铝卤化物,卤铝烷基类,取代铵盐类, 银盐类,铁茂 离子(ferrocenium ions)及其混合物。13. 如申请专利范围第10项之方法,其中该约束几何催 化剂系藉参(五氟苯基)硼烷活化。14.如申请专利 范围第10项之方法,其中该固化系藉一种选自包括 矽烷化合物,矽烷化合物引发剂及选择性矽烷化合 物催化剂;电子束射线及其混合物之固化剂进行。 15.如申请专利范围第10项之方法,其中该固化系与 假散乱共聚物之混料同时进行。16.一种制造热塑 硫化物之方法,其包含: (a)至少一种-烯烃与至少一种乙烯系或亚乙烯系 芳族化合物及选择性至少一种二烯于约束几何催 化剂存在下聚合形成假散乱共聚物; (b)于高于热塑聚烯烃熔点或软化点之温度紧密混 合假散乱共聚物与至少一种热塑聚烯烃; (c)于紧密混合物添加固化假散乱共聚物用剂; (d)同时固化假散乱共聚物及混料紧密混合物生成 热塑硫化物; 其中该固化假散乱共聚物用剂系选自包括矽烷化 合物,矽烷化合物引发剂及选择性矽烷化合物催化 剂;射线及其混合物。17.如申请专利范围第16项之 方法,其中 (a)-烯烃系选自包括乙烯,丙烯,1-丁烯,1-戊烯,1- 己烯,4-甲基-1-戊烯,5-甲基-1-己烯,4-乙基-1-己烯,1- 辛烯、3苯基丙烯及其混合物; (b)乙烯系或亚乙烯系芳族单体系选自包括苯乙烯, -甲基苯乙烯,邻甲基苯乙烯,间甲基苯乙烯,对甲 基苯乙烯,氯苯乙烯,乙烯基苯并环丁烷,二乙烯苯 及其混合物;及 (c)二烯系选自包括丁二烯,1,3-戊二烯,1,4-戊二烯, 异成间二烯,1,4-己二烯,7-甲基-1,6-辛二烯,二环戊 二烯,亚甲基原冰片烯,亚乙基原冰片烯,甲基四氢 及其混合物。18.如申请专利范围第16项之方法, 其中该约束几何催化剂包含金属配价错合物包含 元素周期表III或IV族金属或镧系元素及非局限- 键结部分以约束感应部分取代,该错合物具有环绕 金属原子之约束几何,故介于非局限取代-键结 部分质心与至少一个其余取代基中心间之金属角 度系小于类似错合物含有类似-键结部分但不含 约束感应取代基之此种角度;及进一步规定此种错 合物包含多于一个非局部取代X-键结部分,错合物 之各个金属原子中仅有一者为环状非局限取代- 键结部分。19.如申请专利范围第18项之方法,其中 该约束几何催化剂系经由一种辅催化剂活化,该辅 催化剂系选自包括聚合物铝氧烷类,寡聚物铝氧烷 类,聚合物二价碳基硼烷类,寡聚物二价碳基硼烷 类,单体碳基硼烷类,铝烷基类,铝卤化物,卤铝烷基 类,取代铵盐类,银盐类,铁茂 离子(ferrocenium ions)及 其混合物。20.如申请专利范围第18项之方法,其中 该热塑聚烯烃系选自包括衍生自丙烯,1-丁烯,1-戊 烯,1-己烯,2-甲基-1-戊烯,3-甲基-1-戊烯,4-甲基-1-戊 烯,5-甲基-1-己烯,及其混合物之单体单位。21.一种 制造热塑硫化物之方法,其包含: (a)至少一种-烯烃与至少一种乙烯系或亚乙烯系 芳族化合物及选择性至少一种二烯于约束几何催 化剂存在下聚合形成实质散乱共聚物; (b)于高于热塑聚烯烃熔点或软化点之温度紧密混 合实质散乱共聚物与至少一种热塑聚烯烃; (c)于紧密混合物添加固化实质散乱共聚物用剂; (d)同时固化实质散乱共聚物及混料紧密混合物生 成热塑硫化物; 其中该固化实质散乱共聚物用剂系选自包括矽烷 化合物,矽烷化合物引发剂及选择性矽烷化合物催 化剂;及其混合物。22.如申请专利范围第21项之方 法,其中 (a)-烯烃系选自包括乙烯,丙烯,1-丁烯,1-戊烯,1- 己烯,4-甲基-1-戊烯,5-甲基-1-己烯,4-乙基-1-己烯,1- 辛烯、3苯基丙烯及其混合物; (b)乙烯系或亚乙烯系芳族单体系选自包括苯乙烯, -甲基苯乙烯,邻甲基苯乙烯,间甲基苯乙烯,对甲 基苯乙烯,氯苯乙烯,乙烯基苯并环丁烷,二乙烯苯 及其混合物;及 (c)二烯系选自包括丁二烯,1,3-戊二烯,1,4-戊二烯, 异戊间二烯,1,4-己二烯,7-甲基-1,6-辛二烯,二环戊 二烯,亚甲基原冰片烯,亚乙基原冰片烯,甲基四氢 及其混合物。23.如申请专利范围第21项之方法, 其中该约束几何催化剂包含金属配价错合物包含 元素周期表III或IV族金属或镧系元素及非局限- 键结部分以约束感应部分取代,该错合物具有环绕 金属原子之约束几何,故介于非局限取代-键结 部分质心与至少一个其余取代基中心间之金属角 度系小于类似错合物含有类似-键结部分但不含 约束感应取代基之此种角度;及进一步规定此种错 合物包含多于一个非局部取代X-键结部分,错合物 之各个金属原子中仅有一者为环状非局限取代- 键结部分。24.如申请专利范围第21项之方法,其中 该约束几何催化剂系经由一种辅催化剂活化,该辅 催化剂系选自包括聚合物铝氧烷类,寡聚物铝氧烷 类,聚合物二价碳基硼烷类,寡聚物二价碳基硼烷 类,单体碳基硼烷类,铝烷基类,铝卤化物,卤铝烷基 类,取代铵盐类,银盐类,铁茂 离子(ferrocenium ions)及 其混合物。25.如申请专利范围第21项之方法,其中 该热塑聚烯烃系选自包括衍生自丙烯,1-丁烯,1-戊 烯,1-己烯,2-甲基-1-戊烯,3-甲基-1-戊烯,4-甲基-1-戊 烯,5-甲基-1-己烯,及其混合物之单体单位。26.一种 交联聚合物组合物之方法,其包含 (A)基于成份(A)及(B)之总重,2至100%重量比至少一种 实质散乱共聚物包含 (1)1至65莫耳%聚合物单位衍生自(a)至少一种乙烯系 或亚乙烯系芳族单体,或(b)至少一种封阻脂族乙烯 系或亚乙烯系单体,或(c)至少一种乙烯系或亚乙烯 系芳族单体与至少一种封阻脂族乙烯系或亚乙烯 系单体之组合;及 (2)35至99莫耳%聚合物单位衍生自至少一种含2至20 个碳原子之脂族-烯烃; (B)基于成份(A)及(B)之总重,0至98%重量比至少一种 下列聚合物: (1)一种均聚物含有聚合物单位衍生自含2至20个碳 原子之-烯烃,芳族取代-烯烃或卤取代-烯烃 ; (2)一种共聚物含有(a)2至98莫耳%衍生自乙烯之聚合 物单位及(b)98至2莫耳%聚合物单位衍生自至少一种 含3至20个碳原子之-烯烃,丙烯酸,甲基丙烯酸,乙 烯,含4至20个碳原子之二烯,乙酸乙烯酯; (3)一种苯乙烯系嵌段共聚物; (4)一种实质散乱共聚物定义如(A),其中共聚物(A)及 (B4)之区别为: (a)成份(1)之任一种共聚物之乙烯系或亚乙烯系芳 族单体及/或封阻脂族或环脂族乙烯系或亚乙烯系 单体含量与成份(4)之任一种共聚物含量差异至少0 .5莫耳%;及/或 (b)成份(1)之任一种共聚物与成份(4)之任一种共聚 物之数均分子量(Mn)间之差异至少20%; 该交联方法包含: 聚合物组合物接受足量电子束射线照射而至少部 分交联聚合物组合物;或 聚合物组合物接触足量之至少一种过氧化物而至 少部分交联聚合物组合物;或 聚合物组合物接触足量之至少一种叠氮化合物而 至少部分交联聚合物组合物;或 聚合物组合物接触足量之至少一种矽烷化合物,引 发剂及选择性催化剂而至少部分交联聚合物组合 物;或 前述任二种或多种交联方法之组合。 |
