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发明名称 Method of soldening components to a carrier foil
摘要
申请公布号 EP0756442(B1) 申请公布日期 1999.12.01
申请号 EP19960202054 申请日期 1996.07.19
申请人 PHILIPS CORPORATE INTELLECTUAL PROPERTY GMBH;KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. 发明人 BACKER, HEIKO;WENDT, REINHARD
分类号 B23K31/02;B23K1/012;H05K1/00;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34;B23K1/008 主分类号 B23K31/02
代理机构 代理人
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