| 发明名称 |
METHOD OF FABRICATING LOW LEAKAGE SOI INTEGRATED CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100232813(B1) |
申请公布日期 |
1999.12.01 |
| 申请号 |
KR19960045533 |
申请日期 |
1996.10.12 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
JACK A. MANDELMAN |
| 分类号 |
H01L27/092;H01L27/12;H01L29/786;(IPC1-7):H01L21/84 |
主分类号 |
H01L27/092 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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