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发明名称 SOI WAFER FABRICATING METHOD
摘要
申请公布号 KR100232886(B1) 申请公布日期 1999.12.01
申请号 KR19960056895 申请日期 1996.11.23
申请人 HYUNDAI ELECTRONICS IND. CO.,LTD 发明人 LEE, SANG-KU;PARK, SANG-KUN
分类号 H01L21/265;H01L21/02;H01L21/20;H01L21/762;H01L27/12;(IPC1-7):H01L21/20 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人
主权项
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