生产芯片卡的方法及连接结构

摘要

本发明涉及生产芯片卡的方法及连接结构,其中在获得电连接和机械连接的情况下,把芯片模块上的半导体芯片放入卡载体的开口中。根据本发明,代替迄今为止必须涉及压力连接关系和/或涉及粘结在一起的材料的连接,依靠芯片模块和IC卡之间的电感耦合和/或电容耦合来实现芯片模块和IC卡之间的信号传输。为此,芯片模块和IC卡相应地具有线圈和/或电容耦合面,以便实现信号传输。

主权项

1．一种生产芯片卡的方法，其中在获得电连接和机械连接的情况下，把芯片模块上的半导体芯片安放到卡载体的开口中，其特征在于要植入卡的开口中的芯片模块具有第一线圈，其中所述第一线圈和卡载体的开口中的第二线圈电感连接，第二线圈通向芯片卡中本身已知的第三线圈，以便实现和外界的无线连接，其中第二线圈和第三线圈可以是单个线圈。