| 发明名称 |
METHOD AND EQUIPMENT OF BURN-IN, AND MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR CHIP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11330177(A) |
申请公布日期 |
1999.11.30 |
| 申请号 |
JP19980138947 |
申请日期 |
1998.05.20 |
| 申请人 |
HITACHI LTD;HITACHI HOKKAI SEMICONDUCTOR LTD |
发明人 |
ASAI TAKANORI;YANO KOJI;KOBAYASHI KENJI;IWAI KEN |
| 分类号 |
G01R31/26;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66 |
主分类号 |
G01R31/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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