| 发明名称 |
LAYOUT AND WIRING METHOD FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11328245(A) |
申请公布日期 |
1999.11.30 |
| 申请号 |
JP19980138045 |
申请日期 |
1998.05.20 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
OKUDE HIROAKI |
| 分类号 |
H01L21/82;G06F17/50;(IPC1-7):G06F17/50 |
主分类号 |
H01L21/82 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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