METHOD FOR FORMING CONNECTOR OF CIRCUIT MODULE,申请号JP19990050166-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	METHOD FOR FORMING CONNECTOR OF CIRCUIT MODULE
摘要
申请公布号	JPH11330258(A)	申请公布日期	1999.11.30
申请号	JP19990050166	申请日期	1999.02.26
申请人	LG SEMICON CO LTD	发明人	I SAN CHON
分类号	H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/82;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/82;H01L21/320	主分类号	H01L21/3205
代理机构		代理人
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