发明名称 |
EMBEDDING PATTERNIZED CONDUCTIVE PLANE FOR SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT ON INSULATOR |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH11330489(A) |
申请公布日期 |
1999.11.30 |
申请号 |
JP19990077904 |
申请日期 |
1999.03.23 |
申请人 |
INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> |
发明人 |
CHRISTENSEN TODD ALAN;SHEETS JOHN EDWARD II |
分类号 |
H01L21/84;H01L23/52;H01L27/08;H01L27/12;H01L29/40;H01L29/786;(IPC1-7):H01L29/786 |
主分类号 |
H01L21/84 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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