| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR SEALING AND ELECTRONIC PART DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11322898(A) |
申请公布日期 |
1999.11.26 |
| 申请号 |
JP19980119725 |
申请日期 |
1998.04.28 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
HAGIWARA SHINSUKE;AKAGI SEIICHI;KOJIMA HIROOKI |
| 分类号 |
C08K3/00;C08G59/40;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/40 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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