| 摘要 |
<p>금속을 첨가하지 않고 산화력을 향상시킨 연마액의 사용을 가능하게 하고, 오염을 유발하지 않고 새로운 세정 기술도 필요하지 않은 화학적 기계 연마액의 공급 방법 및 장치를 공급하는 것을 목적으로 한다. 반도체 기판 표면의 화학적 기계 연마 방법에 있어서, 연마 입자와 과산화수소를 포함하는 용액에 파장 150nm 내지 320nm의 자외선을 조사한 이후에 바로 기판 표면에 도포 연마로 하는 화학적 기계 연마액의 공급 방법 및 연마 용액 활성화 시스템을 포함하는 화학적 기계 연마 장치를 공급한다.</p> |
