发明名称 Polishing Apparatus
摘要 <p>연마 장비는 연마 패드, 기판유지부, 및 리테이너 링을 포함한다. 연마패드는 연마테이블에 부착된다. 기판유지부는, 연마 대상으로서의 기판을 유지하면서, 연마패드에 대해 기판의 연마대상면을 압박한다. 리테이너 링은 기판의 주위에 일치하도록 기판유지부의 유지면상에 형성된다. 리테이너 링은 연마패드와 접촉하게 되는 리테이너 링의 표면에 형성된 수지부분 및 수지부분을 유지하며 수지부분보다 높은 기계적 강도를 가진 재료로 이루어진 링형상의 수지유지부를 가진다.</p>
申请公布号 KR19990083094(A) 申请公布日期 1999.11.25
申请号 KR19990012555 申请日期 1999.04.09
申请人 null, null 发明人 마스따요우꼬;미쯔요시우또
分类号 B24B37/04;B24B37/30;B24B37/32;H01L21/304 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人
主权项
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