OPTIC SEMICONDUCTOR DEVICE AND OPTIC SEMICONDUCTOR MODULE MOUNTING OPTIC SEMICONDUCTOR DEVICE

摘要

발광 소자나 수광 소자의 외형을 가능한 한 얇게 하고, 이것을 조립한 모듈이나 세트에서도 소형화를 가능하게 하는 것을 목적으로 하고, 발광 소자, 수광 소자를 구성하는 반도체 칩(23, 24)을 밀봉하는 수지 밀봉체(25)를 광에 대하여 투명해지는 재료로 구성하고 또한 광이 소자로부터 발광되는 영역 상, 광이 소자에 입사되는 영역 상에 홈(27)을 형성하고, 여기에 반사면(26)을 구성함으로써 광이 측면 E를 통해 사출·입사한다.