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<p>L'invention concerne un système et un procédé destinés à stabiliser l'impédance électrique d'une structure telle qu'un appareil d'interconnexion électrique comprenant une paire de conducteurs planaires parallèles séparés par une couche diélectrique. Cette structure peut se présenter entre autres comme une carte de circuit imprimé ou un composant d'un boîtier de dispositif semi-conducteur ; elle peut aussi être formée à la surface d'un substrat de circuit intégré. Une résistance électrique connectée entre les conducteurs planaires à la périphérie de la structure sert à stabiliser l'impédance électrique de ladite structure, ce qui permet de réduire l'intensité du rayonnement électromagnétique émis par la structure. La résistance électrique peut se présenter comme plusieurs résistances électriques discrètes dispersées à la périphérie de la structure. Cette dernière n'est pas obligatoirement de forme rectangulaire : ainsi, une partie de la périphérie de la structure peut par exemple former une courbe. Un procédé général de stabilisation de l'impédance électrique de la structure consiste à sélectionner une distance d'espacement. On génère une grille en superposant deux ensembles orthogonaux de lignes parallèles de manière à ce que les lignes parallèles de chaque ensemble soient séparées par la distance d'espacement. On choisit les dimensions de la grille de manière à ce que, une fois posée sur la structure, elle recouvre cette dernière. On peut ensuite faire une estimation de l'impédance caractéristique de la structure en utilisant une dimension physique de la grille. On peut ensuite calculer la valeur de la résistance électrique sur la base des estimations de l'impédance caractéristique de la structure. La grille peut également servir à déterminer l'emplacement des résistances électriques discrètes.</p> |
