| 摘要 |
배선층(6, 10)의 1쌍의 실리콘 기판간 용량을 저감시키고, 인덕터 소자(16)의 공진주파수를 향상시킬 뿐만 아니라, 기계적 강도를 저하시키지 않는 「인덕터 소자를 조립한 반도체 장치 및 그 제조방법」을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이를 해결하기 위하여, 본 발명에서는 인덕터 소자(16)의 하부층에 상당하는 실리콘 기판(P형 실리콘 기판)(1)에, 종래 기술과 같은 틈(12)을 만들지만 이 틈(12)은 평면도로 본 형상이 그물코 모양이 되는 복수개의 틈을 포함하는 영역”이며, 틈(12) 내에 복수의 실리콘 기둥을 설치한 구조를 가진다. 이와 같이 복수의 실리콘 기둥으로 인덕터 소자(16)를 지탱하고 있기 때문에 해당 소자(16)의 파손을 방지할 수 있다. |
