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<p>Verfahren zur metallischen Beschichtung von Substraten mit Polymeroberflächen bei der Herstellung von Leiterplatten, insbesondere von Leiterplatten mit Mikrobohrungen und Feinstrukturen, durch Auftragen einer elektrisch leitenden Polymerschicht und anschließende Metallisierung, wobei die elektrisch leitende Polymerschicht vor dem Metallisierungsschritt mit einer zinnhaltigen, kolloidalen Palladiumlösung dotiert wird, wobei das elektrisch leitende Polymere Poly-3,4-ethylen-dioxythiophen ist und vor der Metallisierung mit einer Kupfer(II)salzlösung in Kontakt gebracht wird.</p> |
