| 摘要 |
리드프레임을 이용하면서 소형화, 박형화를 가능하게 한 수지밀봉형 반도체장치와 그 제조방법 및 리드프레임을 제공한다. 외부리드를 없애고 내부리드만을 이용, 수지밀봉체(7)의 표면에 노출하는 외부접속단자(6,6a)를 내부리드의 단부에 설치함과 더불어, 외부접속단자부를 제거한 내부리드와 필요에 따라 다이패드 및 갈고리핀을 디프레스 하여 내부리드의 외부접속단자(6)와 마찬가지로 갈고리핀의 선단부분에도 외부접속단자(6a)를 형성한다. 결국, 갈고리핀의 적어도 선단부분도 수지밀봉체(7)의 저면(9)에 노출하도록 수지밀봉체를 구성한다. 갈고리핀을 리드로서 이용할 수 있기 때문에, 핀 수가 증가해도 실장면적의 증대는 없고, 또한 반도체소자의 이면전위를 다이패드로부터 갈고리핀을 매개로 취출할 수 있다. 외부회로 접속부와 갈고리핀을 동일 평면으로 함으로써, 일괄 리플로우로 회로기판에 접속할 수 있다. |
