| 摘要 |
본 발명은 집적 회로 패키지 상에서의 수지 블리딩(resin bleeding)을 제어하는 방법을 개시한다. 수지 블리딩은 IC 유닛을 접착시키는 접착제의 표면 에너지 이하 혹은 이와 동등한 표면 에너지까지 IC 기판의 표면 에너지를 낮춤으로써 제어된다. IC 기판은 이의 표면 에너지를 낮추는 재료로 처리된다. 재료층은 IC 기판 상에 저습한 표면을 형성하여 IC 기판에 도포된 접착제가 응고될 때 수지 블리딩을 방지한다. 재료층은 용매 내의 중합체의 용액으로부터 형성된다. 적합한 중합체로는 다불소화 탄화수소 화합물이 있다. |
