| 摘要 |
<p>본 발명은, 제조에 있어서의 수지패키지로부터의 캐리어테이프의 박리를 없게 함과 동시에, 제품의 단락을 회피하여, 양호하게 수지패키지를 형성할 수 있는 기술을 제공하는 것을 그 과제로 한다. 긴 띄형태로 이루어지며, 소정의 배선패턴이 형성된 영역이 소정의 간격으로 배치됨과 동시에, 각각의 배선패턴 형성영역에 반도체칩이 실장되며, 또한, 상기 각 배선패턴이 복수의 개별도전부를 갖는 캐리어테이프로서, 상기 각 개별도전부는, 상기 반도체칩과 도통접속하기 위한 와이어의 한 끝부가 접속되는 본딩패드부와, 이 본딩패드부로부터 상기 배선패턴 형성영역의 바깥둘레 테두리부까지 뻗는 외부로 뻗는 연출부를 가지며, 또한, 상기 각 외부로 뻗는 연출부가 절연성을 갖는 수지에 의하여 덮여 있는 것을 특징으로 하고 있다.</p> |
