| 摘要 |
<p>Selon cette invention, des pièces électroniques sont montées sur une carte de circuit comportant des motifs d'interconnexion. Parmi ces pièces, des transistors spécifiques à effet de champ (TEC) (2) susceptibles de chauffer sont placés près d'un fusible thermosensible (4) qui coupe le circuit si la température des pièces électroniques augmente. La carte de circuit (1) comporte un trou traversant A (1a) dans la partie où sont montés les TEC (2). Les TEC (2) sont posés par-dessus le trou traversant (1a) sur la partie avant de la carte de circuit (1). Le fusible thermosensible (4) est partiellement inséré dans le trou traversant (1a) sur le côté arrière des TEC (2), ledit trou étant rempli de résine thermoconductrice (3) telle que la silicone. La carte de circuit peut être mince et comprendre des parties montées par-dessus sans aucun recours à une carte plus mince. De cette manière, on peut utiliser cette carte avec un fusible thermosensible dans des ordinateurs portables qui, en règle générale, ne possèdent que peu de place à l'intérieur. Cette carte de circuit comporte également une structure de montage destinée à un fusible thermosensible qui détecte la température des pièces électroniques et coupe le circuit si elle dépasse la normale.</p> |
