发明名称 METHOD FOR PRODUCING VIAS IN THE MANUFACTURE OF PRINTED WIRING BOARDS
摘要 다층 프린트배선판의 제조방법에 있어서, 적어도 하나의 배선패턴을 그 표면에 가지는 내부 코어 및 외층 동박을 그들 사이에 유기절연층이 개재된 상태로 적층하고, 레이저빔을 사용하여 비아홀을 형성하고, 동을 용착하여 외부 동박과 내부 배선패턴을 서로 전기적으로 접속한다. 본 발명의 방법은 외층 동박의 두께가 7㎛ 이하이면서 내부 배선패턴의 두께의 1/5 이하인 것을 특징으로 한다. 상기 홀은 외층 동박에 레이저빔을 조사하여 동박과 절연수지층 모두에 동시적으로 형성된다.
申请公布号 KR19990082814(A) 申请公布日期 1999.11.25
申请号 KR19990011191 申请日期 1999.03.31
申请人 null, null 发明人 아사이쓰토무;구와코후지오;오바타신이치
分类号 B23K26/38;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/10;H05K3/46 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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