发明名称 | 具有双密度的鞋体中底板 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种具有双密度的鞋体中底板,该鞋体中底板足跟部位及足掌部位是由不同密度的热可塑性材料一体热压成型构成,该鞋体中底板的底面包覆粘固有一层无纺布层,并于该鞋体中底板的足跟部位周缘环设有圆弧曲面,该鞋体中底板的足跟部位采用高密度硬质的热可塑性材料,足掌部位采用低密度软质的塑性材料,起到加强鞋大底跟部的结构强度和令鞋底能适度扭曲变形以应足掌行走动作的作用。 | ||
申请公布号 | CN2349844Y | 申请公布日期 | 1999.11.24 |
申请号 | CN98218036.5 | 申请日期 | 1998.08.05 |
申请人 | 纪正德 | 发明人 | 纪正德 |
分类号 | A43B13/38 | 主分类号 | A43B13/38 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 黄健 |
主权项 | 1、一种具有双密度的鞋体中底板,其特征在于,该鞋体中底板足跟部位及足掌部位是由不同密度的热可塑性材料一体热压成型构成,该鞋体中底板的底面包覆粘固有一层无纺布层,并于该鞋体中底板的足跟部位周缘环设有圆弧曲面。 | ||
地址 | 台湾省台中县丰原市圆环东路145巷6弄4号 |