| 主权项 |
1.一种电路连接器用以形成一电子组件的接触部分与一电路基层之接触部分的电路连接,该电路连接器包括:一连接器本体;多个电路接触配置在该连接器本体上且被安排以电气匹配该电子组件的接触部分;一间隔部分形成一安装介面用以安装该连接器于该电路基层上,该间隔部分具有多个通道经过该部分;多个拉长的传导线配置在该连接器本体上且被安排与该电路基层形成一电路连接,各个拉长的传导线在电路上与该等多个电路接触之相应点连通,该多个拉长的传导线各具有一尾端被非附着性地配置在该间隔部分之对应过道中;及多个基层接触部分,各具有一曲线形基层接触面连接在该等拉长的传导线之一对应线的尾端上以选择性地提供该等拉长的传导线与该电路基层接触部分之间的电路连接。2.如申请专利范围第1项之电路连接器,其中该等基层接触部分系焊锡球,且该等通道具有一截面大于该等拉长的传导线之截面。3.如申请专利范围第1项之电路连接器,更包括多个井孔配置在该间隔部分的安装介面上,各该等井孔与该等通道之一接通。4.如申请专利范围第3项之电路连接器,其中该等井孔具有侧面尺寸的侧面而该等基层接触部分具有截面尺寸,且该等截面尺寸小于该等侧面尺寸,以致该等基层接触部分与该等井孔之侧面隔开以提供一间隔。5.如申请专利范围第4项之电路连接器,其中各基层接触部分被熔接到该等拉长的传导线之尾端以形成一球形体,其中有部分延伸至该井孔外面。6.如申请专利范围第1项之电路连接器,其中该等井孔被沿某一方向拉长且该等井孔拉长的方向实质上与该间隔部分之一段对齐。7.如申请专利范围第1项之电路连接器,其中该等基层接触部分是在同一平面上且其误差范围在0.1至0.2毫米间。8.如申请专利范围第1项之电路连接器,其中一基层接触部分以实质上为球的形状被熔接到该等拉长的传导线之尾端。9.如申请专利范围第1项之电路连接器,其中该等拉长的传导线被钝化(passivated)以致该等基层接触部分可附着在它的一个单一表面上。10.一种电路连接器用以与一电路基层形成电路连接,该电路连接器包括:一间隔部分,具有一平面以形成一与该电路基层间之中介表面且具有多个井孔配置在该中介表面上,各井孔具有一对应通道延伸自该井孔的一底部而穿越该间隔部分,该等井孔具有侧面以形成一开口;多个拉长的传导线各自具有一尾端,其中各拉长的传导线被配置在一选定的该等通道之中以致该等尾端终止于该等对应井孔中而在该平面的一预定范围内;及一导电物质熔接于该等拉长的传导线之对应尾端,该导电物质具有一球形体其中有一部分延伸到该井孔开口之外。11.如申请专利范围第10项之电路连接器,其中该导电物质具有一低于该拉长的传导线的熔点,用以熔接该拉长的传导线与该电路基层。12.如申请专利范围第11项之电路连接器,其中该导电物质是焊锡。13.一种电路连接器,用以在具有一电路接触部分的第一电路元件与具有一电路接触部分的第二电路元件之间形成一电路连接,该电路连接器包括:一连接器本体;一第一电路接触配置在该本体中,该第一电路接触包括一导电表面用以匹配该第一电路元件的电路接触部分以致可在该第一电路接触与该第一电路元件之间选择性地形成一电路连接;一间隔部分包括一平面与一井孔配置在该间隔部分之平面中,及一通道连接该井孔与该间隔部分的一第二表面;一第二电路接触包括一有形体之导电物质,其具有一外部表面用以接合该电路连接器及该第二电路元件的电路接触部分;一拉长的传导线具有一尾端,该拉长的传导线在电路上连通该第一电路接触与该第二电路接触,该连接器本体及该间隔部分沿着该拉长的传导线之一段而被隔开,该拉长的传导线尾端被配置在该间隔部分之通道中且终止于该井孔中而在该平面的一预定范围内,其中该尾端与该导电物质熔接在一起。14.如申请专利范围第13项之电路连接器,其中该有形体之导电物质有一部分延伸到该井孔之外。15.如申请专利范围第13项之电路连接器,其中该拉长的传导线包括一约90度之弯曲角度以使该第一电路接触被配置为与该第二电路接触形成某种角度。16.如申请专利范围第13项之电路连接器,其中该通道包括一实质上为长方形的截面。17.如申请专利范围第13项之电路连接器,其中该通道包括一截面,其截面积大于该拉长的传导线之截面积以提供该电传导线的侧面与该通道的侧面之间的间隔。18.如申请专利范围第13项之电路连接器,其中最接近该尾端的该拉长传导线之一部分被钝化(Passivated)以防浸锡(solder wicking)。19.一种电路元件,用以执行一预定之,使用于一电路基层的电路功能,该电路元件包括:一间隔部分具有一平面用以安装在该电路基层上,一井孔其底部被配置在该平面中,及一通道被配置成穿越该间隔部分而接近该井孔底部;一拉长的传导线用以在该电路元件与该电路基层之间提供一电流流动,该拉长的传导线具有一尾端部分位于该通道内且侧面可移动,及该尾端部分的一端终止于该井孔底部之上且在该间隔部分的平面之预定范围内;及,一导电物质被熔接到该尾端部分的终端用以选择性地被熔接到该电路基层因而在该拉长的传导线及该电路基层之间形成一电流路径。20.如申请专利范围第19项之电路元件,其中该拉长的传导线包括多个传导线而形成一线性阵列。21.如申请专利范围第19项之电路元件,其中该元件包括一边缘介面卡连接器。22.一种电路组件,包括:一绝缘本体;一拉长的传导元件被安装在且延伸自该本体,该元件具有一侧面横越该侧面之一端面;一可熔接部分经由一介于该部分与该端面之间的末端接点而仅被固定在该端面上。23.如申请专利范围第22项之电路组件,其中该部分是一具有一截面积大于该端面的焊锡球。24.如申请专利范围第22项之电路组件,其中该组件包括一电路连接器。25.一种用于在一电路元件上以形成一基层接触的方法,其中该电路元件包括一安装表面及一拉长的传导线,该拉长的传导线在该电路元件与一电路基层之间提供一电流流动路径,该方法包括下列步骤:(a)在该电路元件的安装表面中形成一井孔;(b)将该拉长的传导线之尾端插入该电路元件的一部分以使该拉长的传导线之尾端占据该井孔的一部分且终止于该安装表面之预定范围内;(c)以一些焊锡团填入该井孔:(d)将一传导本体放入该团中;(e)熔化该焊锡团以使该传导本体熔接至该拉长的传导线之尾端,且该本体与该熔化的焊锡团接合以形成一球体,其至少有部分延伸到该井孔之外。26.如申请专利范围第25项之在一电路元件上形成一基层接触的方法,进一步包括处理该尾端之一部分的步骤,以使熔化的焊锡团将不会附着于该经过处理之部分。27.一种用以在一电路连接器的一拉长传导线之尾端形成一可熔接物质的方法,用于一电子组件与一基层电路,其中该电路连接器包括一基层安装表面且该拉长的传导线在该电子组件与该电路基层之间提供一电流流动路径,该方法包括下列步骤:(a)在该安装表面中形成一井孔;(b)将该传导线的尾端插入该电路连接器而在该安装表面之预定范围内,以使该尾端的一部分暴露于该井孔中;(c)将一些预定之可熔接物质以一团的形式填入并超过该井孔;(d)将该团加热到至少一第一熔点以使该团合并成一个球,且该球熔接到该传导线的尾端。28.如申请专利范围第27项之用以在一电路连接器的一拉长传导线之尾端形成一可熔接物质的方法,进一步包括处理该尾端之一部分的步骤,以使由该团形成之该熔接的物质将不会附着于该经过处理之部分,使得该球至少有部分是在该井孔之外。29.如申请专利范围第28项之用以在一电路连接器的一拉长传导线之尾端形成一可熔接物质的方法,其中该处理步骤至少包括将该尾端部分钝化及将该尾端部分镀以一不吸油-不吸水的氟聚合物且将该井孔镀以一防移动溶液。图式简单说明:第一图是一边缘介面卡连接器(card edge connector)顶视图,代表本发明之连接器的一较佳具体实施例;第二图是显示于第一图之该边缘介面卡连接器的前视图;第三图是显示于第一图之该边缘介面卡连接器的侧视图;第四图是第一图中穿越4-4之剖面图;第五图是第四图的基层接触区域之详细视图;第六图是已完成的基层接触连接至一第一尾端具体实施例之概要剖面图;第七图是一已完成的基层接触连接至一第一尾端具体实施例之概要剖面图;第八图是一基层接触连接的底视图;第九图是根据一第一方法之基层接触连接的概要剖面图;第十图是根据一第二方法之基层接触连接的概要剖面图;及第十一图是比较相对终端尾部高度与基层接触高度之图形。 |
