| 摘要 |
La présente invention a pour objet un procédé de fabrication d'un appareil ou d'un instrument de mesure par surmoulage total ou partiel de ses éléments fonctionnels, notamment de ses composants et circuits électriques et/ou électroniques. Procédé caractérisé en ce qu'il consiste à disposer la structure support (2) portant lesdits éléments fonctionnels (3, 3') et pouvant se présenter notamment sous la forme d'une ou de plusieurs carte(s) ou plaque(s), dans un moule à injection (4), ladite structure support (2) étant positionnée dans le moule (4) notamment par l'intermédiaire d'au moins un élément (5) en forme de capot ou de coque rapporté sur ladite structure support (2) et dont une portion de paroi (5') au moins repose directement contre la face interne (4') dudit moule (4), puis à injecter, après fermeture du moule (4), le matériau thermoplastique destiné à former le corps (6) ou une partie au moins du corps (6) de l'appareil ou de l'instrument (1) concerné et recouvrant entièrement ou partiellement le ou les élément(s) (5) en forme de capot ou de coque, à l'exception de la ou des paroi(s) ou portion(s) de paroi(s) (5') en contact avec la face interne (4') du moule (4) de ce(s) dernier(s) et, enfin, après solidification du matériau thermoplastique, à extraire ledit appareil ou instrument (1) dudit moule (4).
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