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发明名称 METHOD OF SEALING ELECTRONIC COMPONENT WITH MOLDED RESIN
摘要
申请公布号 KR100230669(B1) 申请公布日期 1999.11.15
申请号 KR19970008133 申请日期 1997.03.11
申请人 TOWA CORPORATION 发明人 OSADA, MICHIO
分类号 B29C43/12;B29C43/18;B29C43/32;B29C45/14;B29C45/17;B29C45/56;H01L21/00;H01L21/56;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 B29C43/12
代理机构 代理人
主权项
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