首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号
KR100229520(B1)
申请公布日期
1999.11.15
申请号
KR19960017588
申请日期
1996.05.23
申请人
MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA
发明人
MORI, RYUICHIRO;ABE, SHUNICHI;AKIYAMA, TATSUHIKO;KIMURA, MICHITAKA
分类号
H01L21/52;H01L23/495;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/28
主分类号
H01L21/52
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
包装袋(鲜海带)
鸡蛋包装盒(3)
包装盒(金支玉液·珍品081)
耳环(45)
耳环(66)
听力计
吊坠(67)
包装盒(四海春·蓝装)
酒瓶(四海春·上海750)
洗衣机(2)
包装袋(木土鸭)
塑料瓶
丧事礼金包装袋(绿包)
通道式RFID读写装置(A)
耳环(70)
圆度测量仪
笔记本电脑(1)
食品包装袋(40)
包装袋(鲜味宝)
耳环(55)