发明名称 RESIN SEALING TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR100229520(B1) 申请公布日期 1999.11.15
申请号 KR19960017588 申请日期 1996.05.23
申请人 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 发明人 MORI, RYUICHIRO;ABE, SHUNICHI;AKIYAMA, TATSUHIKO;KIMURA, MICHITAKA
分类号 H01L21/52;H01L23/495;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L21/52
代理机构 代理人
主权项
地址