| 发明名称 |
LOADING APPARATUS OF PCB FRAME MATERIAL FOR AUTOMATIC SOLDER BALL PLACEMENT SYSTEM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100230933(B1) |
申请公布日期 |
1999.11.15 |
| 申请号 |
KR19960029556 |
申请日期 |
1996.07.22 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD. |
发明人 |
JANG, JUNG LAE |
| 分类号 |
H01L21/68;(IPC1-7):H01L21/68 |
主分类号 |
H01L21/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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