| 主权项 |
1.一种晶圆曝光机吸盘结构之改良,其至少包含:一座体,其内圈系呈圆环口状之型态,且于圆环口之外周附近环设有至少一道凹环槽,且自座体之一侧边穿设有数内通管道,分别通往上述凹环槽,圆环口之上、下半段环内侧字及圆环口之顶缘附近,且通往凹环槽及上半段环内侧及圆环口之顶缘附近之内通管道,分别接往真空吸引装置,且上述之下半段环之内径大于上半段环之内径;一座体底盖,用以盖合座体下方之位置使圆环口形成向上之凹口;一吸附盘,其系依圆环口形状而设,呈一阶级圆盘状之型态由底向上形成凹室,且于上半段径身向内开有通道,通道之上下位置设有两道密封环,并自盘面向内凹室穿设有多数穿孔,且上述圆盘之下阶级高度小于圆环口之下半段环内高度;一盘体底盖,用以封盖于吸附盘底部之位置;因此,在于座体上安置晶圆及光罩后,得以抽真空方式对上述管道吸气,使光罩下压于座体、晶圆吸附于吸附盘上以及使晶圆联同吸附盘得向上浮昇,而得使光罩与晶圆贴合者。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆曝光机吸盘结构,其中内通至圆环口下半段之管道系空接至大气压者。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆曝光机吸盘结构,其中内通至圆环口下半段之管道系接至一高气压源者。图式简单说明:第一图为习见曝光机吸盘结构剖面图。第二图为本创作之吸盘结构立体分解图。第三图为本创作之吸盘结构立体组合图。第四图为本创作之座体结构俯视图。第五图为本创作之吸附盘结构剖面图。第六图为本创作之吸盘结构之吸附盘往上浮动之剖面图。 |
