配线元件及具有该元件之导线框

摘要

本发明之目的在提供可对应于树脂封闭型半导体装置的小型化及低成本化之导线框。导线框的板厚一部份使其为导电金属板1的板厚T之1/2以下，并将导线分散配置于导电金属板1的两面，实行配线部2及电极部的狭间距化及微细配线。