| 主权项 |
1.一种抛光装置,其包含: 具有一抛光表面的一抛光层,多数凹陷部份与凸出 部份系形成在该抛光表面上,并且多数机械抛光粒 子包含在该抛光层中以便由该抛光表面上部份地 暴露出来;以及 一驱动机构,其系用以互相相对地移动欲被抛光之 一物体及该抛光层以便于一状态下以该等机械抛 光粒子抛光该物体,在该状态中,该物体可以接触 该抛光层的抛光表面。2.如申请专利范围第1项之 抛光装置,还包含用以供应含有至少一化学抛光剂 的一抛光液体的装置,该化学抛光剂系来自由该等 机械抛光粒子与该化学抛光剂所构成之群中。3. 如申请专利范围第2项之抛光装置,其中该抛光液 体只包含该化学抛光剂,该化学抛光剂系来自由该 等机械抛光粒子与该化学抛光剂所构成之群中。4 .如申请专利范围第1项之抛光装置,其中该驱动机 构包含: 一固持构件,其系用以固持欲被抛光之该物体; 一旋转台,其具有该抛光层并且具有一轴; 一第一驱动源,用以以做为一旋转中心之该轴为中 心转动该旋转台并且让该抛光层转动; 一第二驱动源,用以转动该固持构件并且让该物体 旋转;以及 用以设置该固持构件以便让该物体在远离该旋转 台之该轴的一位置处轴接触该抛光构件之该抛光 表面的装置, 该抛光液体供应装置具有一喷嘴以便将该抛光液 体供应到位于该旋转台之轴处的部份抛光表面上 。5.如申请专利范围第1项之抛光装置,其中该抛光 层是由发泡树脂形成。6.如申请专利范围第5项之 抛光装置,其中该发泡树脂具有大约200到500nm之平 均直径的多数发泡空间。7.如申请专利范围第6项 之抛光装置,其中该等机械抛光粒子系平均直径为 30到100nm之以二氧化矽为基底的抛光粒子,或者是 平均直径为50到300nm之以氧化铝为基底或以氧化铈 为基底的抛光粒子。8.如申请专利范围第5项之抛 光装置,其中该发泡树脂之发泡密度系由15到30%。9 .如申请专利范围第1项之抛光装置,其中该抛光层 包括一发泡树脂层以及分散在该发泡树脂层中之 多数另外的机械抛光粒子。10.如申请专利范围第9 项之抛光装置,其中该发泡树脂层是藉由将该等机 械抛光粒子分散在一结合树脂中并且形成该结合 树脂而制成。11.一种抛光欲被抛光之一物体的方 法,当该物体与一抛光层一互相相对滑动时,其中 该抛光层中使用具有一机械抛光效果的多数机械 抛光粒子,并且当含有具有一化学抛光效果之多数 化学抛光粒子的一抛光液体被送到具有多数凸起 之该抛光层的一抛光表面上时,该物体被抛光。12. 如申请专利范围第11项之抛光方法,其中该抛光层 系以其转轴为中心旋转,并且该抛光液体被供应到 在该转轴之处之部份抛光表面上。13.如申请专利 范围第11项之抛光方法,其中该抛光层是由发泡树 脂形成。14.如申请专利范围第11项之抛光方法,其 中该抛光液体只包含该化学抛光剂,该化学抛光剂 系来自由该等机械抛光粒子与该化学抛光剂所构 成之群中。15.如申请专利范围第11项之抛光方法, 其中该抛光液体进入在该抛光表面与物体之间,由 该等凸起所形成的间隙。图式简单说明: 第一图是一示意图,显示本发明之一抛光装置的一 实施例; 第二图是一立体图,显示在第一图中之所示之该抛 光装置的一部份; 第三图是一横截面图,显示供本发明之该抛光装置 所使用之抛光布的一部份; 第四图A与第四图B是用以说明抛光布之效果的视 图,其中第四图A显示一习知方式并且第四图B显示 本发明的一种方式; 第五图是一横截面图,显示使用在本发明之该抛光 装置中之该抛光布的另一个例子;以及 第六图是一横截面图,显示一习知的抛光装置。 |
