| 主权项 |
1.一种铝合金制热交换器,包含一体成型结构,系由 铜焊管元件制成,管元件包含镀上一铜焊填料金属 之铝合金铜焊片及以一铝合金鳍片材料构成之空 气侧鳍片,其特征在: 构成该管元件之该铜焊片芯材系一铝合金,主要由 1至1.5%重量之锰、0.1至0.5%重量之铜、0.05至0.2%重 量之锆、及其余为铝与杂质所组成; 该铜焊片藉由在该芯材之二侧或一侧上镀以一铜 焊填料金属而构成,铜焊填料金属包含一至少含有 矽之铝合金;及 一铝合金主要由0.05至0.2%重量之锆及其余为铝与 杂质所组成,其系做为构成该空气侧鳍片之鳍片材 料。2.一种铝合金制热交换器,包含一体成型结构, 系由铜焊管元件制成,管元件包含镀上一铜焊填料 金属之铝合金铜焊片及以一铝合金鳍片材料构成 之空气侧鳍片;其特征在: 构成该管元件之该铜焊片芯材系一铝合金,主要由 1至1.5%重量之锰、0.1至0.5%重量之铜、0.05至0.2%重 量之锆、0.1至0.3%重量之钛、及其余为铝与杂质所 组成; 该铜焊片藉由在该芯材之二侧或一侧上镀以一铜 焊填料金属而构成,铜焊填料金属包含一至少含有 矽之铝合金;及 一铝合金主要由0.05至0.2%重量之锆及其余为铝与 杂质所组成,其系做为构成该空气侧鳍片之鳍片材 料。3.如申请专利范围第1或2项之铝合金制热交换 器,其中该铜焊片芯材内之铁与矽含量系皆限制于 0.30%重量以下。4.如申请专利范围第1或2项之铝合 金制热交换器,其中0.5至10%重量之锌系添加至该铜 焊填料金属。5.如申请专利范围3项之铝合金制热 交换器,其中0.5至10%重量之锌系添加至该铜焊填料 金属。6.如申请专利范围第1或2项之铝合金制热交 换器,其中在铜焊后之该铜焊片芯材显微结构中, 晶粒系排列而构成一多层式结构,其系在芯材厚度 方向由5层以上组成。7.如申请专利范围第3项之铝 合金制热交换器,其中在铜焊后之该铜焊片芯材显 微结构中,晶粒系排列而构成一多层式结构,其系 在芯材厚度方向由5层以上组成。8.如申请专利范 围第4项之铝合金制热交换器,其中在铜焊后之该 铜焊片芯材显微结构中,晶粒系排列而构成一多层 式结构,其系在芯材厚度方向由5层以上组成。9.如 申请专利范围第5项之铝合金制热交换器,其中在 铜焊后之该铜焊片芯材显微结构中,晶粒系排列而 构成一多层式结构,其系在芯材厚度方向由5层以 上组成。10.如申请专利范围第1或2项之铝合金制 热交换器,其中在铜焊后之该铜焊片芯材穿孔电位 以及该空气侧鳍片之鳍片材料系较贵重,且该空气 侧鳍片之鳍片材料、该管元件表面上之铜焊填料 金属、及该铜焊片之芯材等之穿孔电位系经控制 以令其依序昇高。11.如申请专利范围第3项之铝合 金制热交换器,其中在铜焊后之该铜焊片芯材穿孔 电位以及该空气侧鳍片之鳍片材料系较贵重,且该 空气侧鳍片之鳍片材料、该管元件表面上之铜焊 填料金属、及该铜焊片之芯材等之穿孔电位系经 控制以令其依序昇高。12.如申请专利范围第10项 之铝合金制热交换器,其中该空气侧鳍片之鳍片材 料与该管元件表面上之铜焊填料金属之间穿孔电 位差,以及该管元件表面上之铜焊填料金属与该铜 焊片之芯材之间穿孔电位差,二者系经控制以使其 不小于20毫伏。13.如申请专利范围第11项之铝合金 制热交换器,其中该空气侧鳍片之鳍片材料与该管 元件表面上之铜焊填料金属之间穿孔电位差,以及 该管元件表面上之铜焊填料金属与该铜焊片之芯 材之间穿孔电位差,二者系经控制以使其不小于20 毫伏。14.如申请专利范围第12项之铝合金制热交 换器,其中该芯材与该鳍片材料之间穿孔电位差系 经控制以使其不小于40毫伏。15.如申请专利范围 第13项之铝合金制热交换器,其中该芯材与该鳍片 材料之间穿孔电位差系经控制以使其不小于40毫 伏。图式简单说明: 第一图系一种铝合金制热交换器之堆叠式蒸发器 立体图; 第二图系用于第一图堆叠式蒸发器之管元件立体 分解图; 第三图系一立体分解图,揭示一堆叠式结构包含管 元件及空气侧鳍片; 第四图系一显微照片(放大100倍),揭示添加入0.1%重 量之锆于铜焊片芯材之显微结构;及 第五图系一显微照片(放大100倍),揭示添加入0.1%重 量之锆与0.12%重量之钛之铜焊片芯材之显微结构 。 |
