用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置

摘要

一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法及其装置。将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内,通过设置于锡液处理炉内的燃烧机、多组破碎搅拌装置,浮渣刮除装置和铜箔分离装置将其进行碳化和破碎搅拌分离,通过印刷电路板中的铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同,分别进行分离和收集,达到将废弃的印刷电路板回收处理的目的。具有装置简单,操作容易,处理效率较高,节约能源,无三废污染等优点。

主权项

1、一种用熔融态锡金属回收处理印刷电路板的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：(一)将废弃的印刷电路板投入锡液处理炉内，通过其内的燃烧机和多组破碎装置使印刷电路板中的铜箔与熔融态的锡金属充分接触和剥离，同时使印刷电路板中的热固性塑料产生碳化；(二)分离：通过铜箔、热固性塑胶和玻璃纤维的比重不同进行分离，并分别收集，包括：(1)通过该锡液处理炉内的浮渣刮除装置，刮除上浮的热固性塑胶及玻璃纤维的浮渣，并通过与该浮渣刮除装置相连接的浮渣收集槽集中收集；(2)将印刷电路板中的热固性塑料碳化时产生的挥发性气体依次引入该锡液处理炉内和外的燃烧机和燃浇室，使之完全燃烧，转化成安定的气体，通过排气装置排放；(3)将沉于该锡液处理炉底部的铜箔，通过铜箔分离装置定时定量的分离析出，置于金属收集槽中集中收集。