| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MANUFACTURED BY THE METHOD |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH11312775(A) |
申请公布日期 |
1999.11.09 |
| 申请号 |
JP19980119498 |
申请日期 |
1998.04.28 |
| 申请人 |
ARS SEIMITSU KK |
发明人 |
OUCHI TSUTOMU;KAMISAKI FUMIAKI |
| 分类号 |
H01L23/28;H01L21/56;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
H01L23/28 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
