| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SOLDER BUMP SHEET AND IC PACKAGE COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11312758(A) |
申请公布日期 |
1999.11.09 |
| 申请号 |
JP19980155523 |
申请日期 |
1998.06.04 |
| 申请人 |
SUMITOMO SPECIAL METALS CO LTD |
发明人 |
YAMAMOTO MASAHARU;SAWA MASASHI;FUNAMOTO KENICHI |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/60;(IPC1-7):H01L23/12 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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