| 发明名称 |
TRANSFER METHOD AND STRUCTURE FOR THIN-FILM WIRING TAPE, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND CHIP MOUNTER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11312694(A) |
申请公布日期 |
1999.11.09 |
| 申请号 |
JP19980117983 |
申请日期 |
1998.04.28 |
| 申请人 |
HITACHI TOKYO ELECTRONICS CO LTD |
发明人 |
KOBASHI HIDEHARU;ISHIGURO TAKANORI;SUDA TOMIJI |
| 分类号 |
H01L21/52;(IPC1-7):H01L21/52 |
主分类号 |
H01L21/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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