| 发明名称 |
Leadless alloy for soldering |
| 摘要 |
A leadless alloy for soldering containing 0.1 to 5.0% bismuth, 0.1 to 5.0% silver, 0.1 to 3.0% antimony, 0.1 to 5.5% copper, 0.001 to 0.01% phosphorus, 0.01 to 0.1% germanium and 81.4 to 99.6% tin by weight.
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| 申请公布号 |
US5980822(A) |
申请公布日期 |
1999.11.09 |
| 申请号 |
US19980009309 |
申请日期 |
1998.01.20 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. |
发明人 |
MOON, YOUNG-ZOON;HAN, JAE-HO;PARK, CHUL-WOO |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26;C22C13/02 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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