| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de réalisation d'un composant électronique notamment d'une carte sans contact comprenant un substrat isolant muni de pistes conductrices et une puce semi-conductrice montée sur ledit substrat. Il comprend les étapes suivantes :on réalise par sérigraphie lesdites pistes conductrices (12, 14) sur le substrat à l'aide d'une encre conductrice, on fournit ladite puce semi-conductrice (20) munie de plages de contact (22, 24), on réalise sur au moins certaines desdites plages des bornes conductrices en relief (26, 28), on dispose ladite puce sur le substrat, alors que ladite encre conductrice n'est pas encore sèche de telle manière que l'extrémité desdites bornes pénètre dans l'encre aux emplacements correspondants, et on fixe mécaniquement ladite puce sur ledit substrat par polymérisation d'une résine adhésive isolante (30) disposée entre la face inférieure de la puce et la face supérieure du substrat.</P> |
