发明名称 |
BONDING TOOL AND BONDING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH11307588(A) |
申请公布日期 |
1999.11.05 |
申请号 |
JP19980110462 |
申请日期 |
1998.04.21 |
申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
HISAKU MASAFUMI |
分类号 |
B23K20/10;B06B1/02;H01L21/60;H01L21/607;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
B23K20/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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