| 主权项 |
1.一种电气元件,其特征为,包含:底面、及具有形成在周围之侧面之筐体、及形成于前述底面至少底面中央部向侧面方向贯穿下方开放之开放部、及配置于前述底面平行方向具有基板安装面之接头,在前述接头之基板安装面与前述底面间设段差。2.如申请专利范围第1项记载之电气元件,其中在前述底面角部形成凸部,将该凸部表面与前述接头之基板安装面形成在略同一平面上。3.如申请专利范围第2项记载之电气元件,其中前述接头系自前述筐体侧面导出,将前述接头前端弯成略L字状,在前述接头之基板安装面与前述底面间设段差。4.如申请专利范围第1.或2项记载之电气元件,其中前述接头系自前述凸部表面露出,将前述凸部表面与前述接头之基板安装面形成在略同一平面上,将前述接头前端沿前述筐体侧面向上弯曲形成J字状。5.如申请专利范围第1项记载之电气元件,其中将前述底面形成平坦状,全面开放前述底面,将前述接头自前述筐体侧面导出,将该接头前端弯曲形成略L字状。6.一种电气元件之安装构造,包含:底面、及具有形成在周围之侧面之筐体、及形成于前述底面至少底面中央部向侧面方向贯穿下方开放之开放部、及配置于前述底面平行方向具有基板安装面之接头、及安装该接头之印刷基板,将前述接头置于印刷基板,由前述开放部在前述印刷基板与前述底面间设间隙。7.如申请专利范围第6项记载之电气元件之安装构造,其中在前述底面角部形成凸部,将该凸部表面与前述接头之基板安装面形成在略同一平面上,将前述凸部表面置装于前述印刷基板。8.如申请专利范围第6项记载之电气元件之安装构造,其中将前述底面形成平坦状,全面开放前述底面,将前述接头自前述筐体侧面导出,将该接头前端弯曲形成略L字状,将该接头之基板安装面置装于印刷基板。图式简单说明:第一图系依照本发明之电气元件之分解斜视图。第二图系本发明之电气元件之平面图。第三图系本发明之电气元件之III-III断面图。第四图系将本发明之电气元件装于印刷基板时之要部断面图。第五图系说明本发明之电气元件之再溶锡焊时之状态示意图。第六图系说明本发明之电气元件之凸部形状之下面图。第七图系说明本发明之电气元件之凸部形状之下面图。第八图系说明本发明之电气元件之凸部形状之下面图。第九图系本发明之第2实施形态之电气元件之要部断面图。第十图系说明本发明之第2实施形态之电气元件之变形例之要部断面图。第十一图系本发明之第3实施形态之电气元件之要部断面图。第十二图系先前之电气元件之示意图。第十三图系将先前之电气元件装于印刷基板时之示意图。第十四图系说明先前之电气元件之再溶锡焊时之状态示意图。 |
