开口式球阵列封装技术制造方法

摘要

一种「开口式球阵列封装技术制造方法」，系一种半导体积体电路晶片之封装技术方法，其主要系利用一单面通路之基板，将晶粒具接脚之面置于基板上之特定位置并对正，而以一热塑性胶制成之黏着乾膜作为黏着剂与基板黏着；经加热加压后，结合连接线，使连接线回路通过基板之开口并与基板连接成一通路；再以封装物质将晶粒周围灌胶封装后，于基板下方进行球阵列接点之植球作业以完成封装过程；因连接线回路置于晶粒与基板间，而能大幅降低封装高度，使封装成品具有轻薄短小之特性；其中以一热塑性胶作为晶粒与基板之黏着剂，可降低热膨胀所造成之接面应力，防止接合处之破坏，提高产品之可靠度；且基板所使用之单面通路板，可减少其制作成本与电镀之污染者，实为一具有封装后体积较小、产品可靠性较佳、封装过程一贯而完整，且为一低成本、低污染之积体电路封装生产流程者。

主权项

一种「开口式球阵列封装技术制造方法」,系一种半导体积体电路晶片之封装技术方法,具有封装后体积较小、产品可靠性较佳、封装过程一贯而完整,为一低成本、低污染之积体电路封装生产流程者,其特征在于:取一单面通路之基板,并于基板上事先规划有晶粒黏着位置,且对应于晶粒之接脚处设置有开口,其开口可于晶粒之两侧周缘或中央位置处;以一热塑性胶制成之黏着乾膜作为黏着剂;并将此黏着乾膜贴于基板上晶粒之黏着位置,并加热烘烤使其具有黏性;将已分割成单元之晶粒具接脚之面置于基板上之特定位置并对正,而与基板黏着;经加热加压后,结合连接线,使连接线回路通过基板之开口并与基板连接成一通路;以封装物质将晶粒周围灌胶封装后,并于基板下方进行球阵列接点之植球作业以完成封装过程;整体结构因连接线回路置于晶粒与基板间,而能大幅降低封装高度,使封装成品具有轻薄短小之特性;并以一热塑性胶作为晶粒与基板之黏着剂,以降低热膨胀所造成之接面应力,提高产品之可靠度;且基板使用单面通路板,可减少其制作成本与电镀之污染者。图式简单说明:第一图:一种习用封装法封装后之成品侧面剖视示意图。第二图:另一种封装法封装后之成品侧面剖视示意图。第三图:应用本发明封装后之周缘接点式积体电路(Peripheral Pad IC)之成品侧面剖视示意图。第四图:开口式球阵列周缘接点式积体电路封装法(Window-BGA for Periph-eral Pad IC)之流程图。第五图:应用本发明封装后之中央直排接点式积体电路(LOC Pad IC)之成品侧面剖视示意图。第六图:开口式球阵列中央直排接点式积体电路封装法(Window-BGAfor LOC Pad IC)之流程图。