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1.一种CPU卡匣组合散热片结构,由指一种对CPU电路板作组合式封装之结构,包括有一CPU电路板、卡匣及散热片,该CPU电路板,于两侧边顶端设有定位槽,且CPU晶片之端角设有数穿设孔;其特征在:该卡匣系为一具开放空间用以装设CPU电路板之匣体,其内于相对于CPU电路板之穿设孔处设有定位柱,两侧边之顶端设有定位板,底端适当位置凸设有卡块,且顶边端缘向内凸设有数卡块;该散热片之顶缘凸设有插设板,两侧凸设有呈阶梯状组合之上、下层卡挚板;藉由定位板与定位柱将CPU电路板定位于卡匣内,及卡块与卡挚板相互扣合,使散热片装设于卡匣内紧密贴覆于CPU,并使卡匣封闭形成一完整CPU者。2.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣组合散片结构,其中该上层卡挚板之长度系相对于卡匣顶缘至卡块上端缘之距离,下层卡挚板之长度系相当于卡匣顶缘至卡块下端缘之长度者。3.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣组合散片结构,其中该卡匣的两侧延设有弹片,于弹片之适当位置设有钩扣者。4.如申请专利范围第1项所述之CPU卡匣组合散片结构,其中该卡匣之顶边内缘设有数靠片者。图式简单说明:第一图系为习用PLGA封装体CPU之组装示意图;第二图系为本创作之分解立体图;第三图系为本创作各构件之侧剖视图;第四图系为本创作卡匣另一角度之立体图;第五图系为本创作散热片之侧视图;第六图系为本创作组装后之侧剖视图。 |
