| 主权项 |
1.一种具有一底材之多晶片模组,该底材具有上及下表面,多个晶片在上表面,多个接脚在下表面,各晶片具有至少一引线延伸通过底材并且传导连接到一对应接脚,模组具有与晶片相关之至少一网,且完全插入底材中,其改良之处包含:接至底材下表面之至少一垫;及传导连接到于垫与网之间之一传导路径。2.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,其中传导路径包含一导体棒。3.根据申请专利范围第2项之改良多晶片模组,其中垫具有一表面其适于用探测装置作传导接触。4.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,其中接脚配置在一阵列中,阵列具有无接脚之中央部分垫接到底材下表面之一部分以对应阵列之中央部分。5.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,更包含:至少2个插入底材中之网,至少2个接到底材下表面之垫,及至少2个传导路径,各路径连接一网与一垫。6.根据申请专利范围第5项之改良多晶片模组,更包含:一盖子,具有一非传导本体部分,一接线网路,由本体部分支撑,及至少2个垫,由本体部分支撑,盖子适于连接底材下表面,当盖子接到底材下表面时,盖子之各垫系对齐且传导连接到一对应垫,其接到底材下表面。7.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,更包含一盖子其具有一非传导本体部分,适于连接底材下表面以便将垫与外界微粒隔离,且避免意外传导接触其他模组组件。8.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,其中垫实质地为一圆形。9.根据申请专利范围第1项之改良多晶片模组,其中将垫镀上一金属以利于用探测装置作传导接触。10.一种具有一底材之多晶片模组,该底材具有上及下表面,多个晶片在上表面,多个接脚在下表面,接脚配置在一阵列中其具有无接脚之中央部分,各晶片具有至少一引线延伸通过底材并且传导连接到一对应接脚,模组具有与晶片相关之至少一网,且完全插入底材中,其改良之处包含:接至部分底材下表面之至少一垫以对应阵列之中央部分;及传导连接到于垫与网之间之导体棒。11.一种多晶片模组,包含:一底材,具有上及下表面;多个晶片在底材上表面;多个接脚接到底材下表面,各晶片具有至少一引线延伸通过底材并传导连接到一对应接脚,模组具有与晶片相关之至少一网,且完全插入底材中;接至底材下表面之至少一垫;及传导连接到于垫与网之间之一传导路径。12.一种配合多晶片模组使用之夹具,该多晶片模组具有一底材其具有上及下表面,多个晶片在底材上表面,多个接脚到底材下表面,接脚配置在一阵列中,其在中央部分没有接脚,各晶片具有至少一引线延伸通过底材并且传导连接到一对应接脚,模组具有与晶片相关之至少一网,且完全插入底材中,至少一垫接到底材上表面,及传导连接到于垫与网之间之一传导路径,该夹具包含:一零插入力插口,具有一上表面以收纳多晶片模组,插口上表面具有一接脚入口阵列以收纳接到底材下表面之接脚阵列,插口上表面更包含至少一探棒以传导接触底材上表面之垫,插口下表面具有多个连接到之插口接脚,至少一插口接脚系传连接到探棒,而剩余插口则传导连接到接脚入口;及一电路板,具有多个入口以传导收纳插口接脚,电路板更包含一介面端点以连接到周边测试装置,端点具有多个接脚,各端点接脚系传导连接到一对应插口接脚。13.根据申请专利范围第12项之夹具,其中插口探棒包含一弹簧单跳型接脚。图式简单说明:第一图是单晶片模组的侧视图,其中可存取所有的晶片输入/输出网。第二图是传统多晶片模组的侧视图,该模组具有插入模组底材中的网因此不可存取。第三图是本发明多晶片模组的侧视图。第四图是第三图多晶片模组与测试垫盖子的侧视图。第五图是本发明多晶片模组的底视图。第六图是沿着第五图的线6-6看去的剖视图。第七图是本发明多晶片模组的另一具体实例与测试垫盖子的侧视图。第八图说明本发明多晶片模组与本发明测试夹具之间的互连。第九图是第八图所示测试夹具的上视图。 |
